產品簡介：
激光微熔覆技術是以高能激光束作為熱源，通過CAD/CAM軟件，結合微細筆直寫和微噴技術；
將各種功能材料（如金、銀、銅、鎳及其合金等）熔覆在各種介質基板表面，如塑料（聚酰亞胺（PI)、聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)）、陶瓷、石英、玻璃等；
使熔覆材料內部、熔覆層與基材界面發生物理化學作用，獲得不同線寬的導線及無源器件；
實現在無掩模下在基板表面直接制備導電層、電阻層和介質層的工藝過程，形成所需功能元器件和微系統。
本技術所得圖案層的線寬/線間距最大分辨率可達到20-7μm（與襯底材料和工藝有關），性能優良，與襯底材料具有良好的結合強度。獨立開發的激光微熔覆工藝、技術及與裝備,加工過程無需掩膜，依托裝備的CAD/CAM功能，制造精度高、質量好、柔性化程度高，適應的熔覆材料和基板材料范圍廣，可實現平面二維圖形和空間三維曲面激光微熔覆加工。
該技術與裝備的突出優點是加工過程完全無需掩膜，直接依托裝備的CAD/CAM功能，制造精度高、質量好、柔性化程度高，適應的熔覆材料和基板材料范圍廣，并可順利實現平面二維圖形和空間三維曲面激光微熔覆加工。
1、無需掩膜；所見及所得；
2、柔性化程度高； 精度高；
3、可實現三維加工制造；
4、快速設計、小批量制造；
5、可直寫打印制備材料范圍：導體材料、電阻材料、介質材料和半導體材料，如金、銀、銅、鎳、玻璃、塑料、光波導等；
6、直寫打印的襯底材料范圍：塑料、陶瓷、石英、玻璃、單晶硅等；
7、制備的電子元器件與襯底結合強度高。
應用領域：
1、電子、微電子（平面、三維電路與器件）；
2、精密機械、微電子機械系統（MEMS）；
3、印刷線路板（PCB）、手機天線與背板、射頻識別標簽（RFID）、柔性顯示器、傳感器、太陽能電極；
4、生物工程。
| 激光功率 | 0~50W可選 |
| 激光波長 | 355、532、1064nm(可選) |
| 直寫打印最小寬度 | ≦100μm |
| 直寫打印單層厚度 | 5～15μm（可調） |
| 直寫打印+激光復合微熔覆最小線寬 | ≦30μm |
| 直寫打印速率 | ≦20mm/s |
| 直寫打印材料粘度 | 1～100Pa.s |
| 設備定位精度 | ±5μm（可選） |
| 設備重復定位精度 | ±3μm（可選） |
| 工作臺尺寸 | 400×300×100mm (可選) |
| 定位方式 | CCD定位，自動補償 |
| 支持文件 | CAD、Protel、Gerber等 |
| 三維加工能力 | 具備 |
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| PFTE表面的四臂螺旋天線 | LCP表面的天線 | 鈦酸鍶鋇表面四臂螺旋天線 |
