金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前第一期年產能為12000m2。
